A conferência anual de desenvolvedores da Intel (IDF – Intel Developers Forum) deve acontecer na próxima semana, mais precisamente entre os dias 11 e 13 de setembro. Uma das novidades mais aguardadas do evento são os chips integrados com a arquitetura Haswell, que devem chegar ao mercado somente em 2013. No entanto, um representante da Intel revelou alguns detalhes importantes sobre a tecnologia que, segundo ele, é o primeiro produto construído a partir do zero para integrar um ultrabook.

Segundo o representante, o novo chip deve ter um TDP (thermal design point) de apenas 10 W. TDP é a quantidade de calor gerado pelo processador que precisa ser dissipado pelo sistema. Graças a esse número baixo, os laptops poderão ser mais finos e muito mais eficientes energeticamente, pois serão necessários menos dissipadores dentro da carcaça. Isso significa mais espaço para alocar mais baterias.

Somente para se ter uma ideia, a mais nova geração de processadores Ivy Bridge da Intel (que está presente em muitos ultrabooks) trabalha com um TDP de 17 W. Isso é a metade do consumo de um chip para notebook normal, que possui um TDP de 35 W.

A Intel também deve apresentar na IDF o conceito de “computação perceptiva”, que vai demonstrar os avanços nos sistemas de detecção de voz e de movimentos. A ideia é desenvolver um computador que esteja atento ao ambiente em que se encontra. O evento também deve exibir um bom número de equipamentos com Windows 8.

Fonte: TECMUNDO